Navigation menu

新闻中心

台半导体称霸全球! 学者:台美贸易谈判台湾更具话语权

专家分析,美国对台芯片的急切需求,将使台美进行贸易谈判时,占有更好的对话位置。   图:取自台积电官网影片(示意图)

全球半导体芯片因新冠肺炎疫情爆发,出现供不应求的窘境,其短缺也大大冲击了包括汽车制造商、电子产业、及医疗器材等生产,更凸显台湾在芯片供应链中的重要性。然而,就有外媒报导认为,美国对台芯片的急切需求,将使台美进行贸易谈判时,占有更好的对话位置。

《美国之音》(VOA)报导,美国总统拜登上月24日签署行政命令,以解决全球半导体芯片短缺冲击,重新审视并思考如何加强芯片供应链的稳定性。而有专家就分析,于全球半导体芯片制造界中占举足轻重地位的台湾,有机会在贸易市场中有更好的谈判机会。

市调公司指出,为因应2020年肺炎疫情大流行,远距教学、工作成势不可挡的趋势,也因此大大增加了笔电及相关硬件的需求量,预计至2024年芯片的贸易总值将上看6000亿美元。上月《彭博》报导,对此,拜登政府便要求台湾芯片制造商协助解决美国车用芯片短缺问题。

台湾佛光大学公共事务学系刘义钧教授认为,这是件好事,台湾终于能够以具体的形式,以某种方式帮助到美国了,甚至未来,能够进行更为平等的贸易谈判。

投资咨询机构宽量国际(Quantum International)高级顾问布雷贝克(John Brebeck)表示,美国对半导体芯片需求的提升,将有助于台湾在贸易谈判上居有利位置,由于中美贸易战及芯片的短缺,加上台湾防疫表现杰出,更是美国欲扶持的民主环境,这或许会成为台湾前进的好机会。

全球半导体芯片因新冠肺炎疫情爆发,出现供不应求的窘境,其短缺也大大冲击了包括汽车制造商、电子产业、及医疗器材等生产,更凸显台湾在芯片供应链中的重要性。 然而,就有外媒报导认为,美国对台芯片的急切需求,将使台美进行贸易谈判时,占有更好的对话位置。 据《美国之音》(VOA)报导,美国总统拜登上月24日签署行政命令,以解决全球半导体芯片短缺冲击,重新审视并思考如何加强芯片供应链的稳定性。